450mm高解析度晶圆厚度与平坦度量测仪
MX1018
♦ 专门量测Φ300/450mm研磨后或抛光后之晶圆厚度与平坦度
♦ 每22.5度以旋转方式进行交叉直线扫描,最多可达8条直线与3500个量测点位
♦ 以一组电容式感知器量测,于扫描前有自动更正功能
♦ 分辨率:10nm,厚度精准度:+/-0.3μm,厚度动态范围:+/-50μm,TTV范围:+/-20μm
♦ 量测时间:4直线(少于35秒),8直线(少于75秒),Φ400mm晶圆
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